Intel Corporation EPM570F256C3N
CPLD MAX® II 系列 440 个宏单元 304MHz 0.18um 技术 2.5V/3.3V 256 针 FBGA 托盘
制造商型号 :EPM570F256C3N
制造商 :Intel Corporation
达森型号 :087B04-DS
数据文档 :
EPM570F256C3N 数据文档
EPM570F256C3N 数据文档客户# :
描述 : CPLD MAX® II 系列 440 个宏单元 304MHz 0.18um 技术 2.5V/3.3V 256 针 FBGA 托盘 BGA-256
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包装 :BGA-256
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- 类型:集成电路（IC）/复杂可编程逻辑器件 (CPLD)
- 产品状态:积极的
- 工作温度:0℃～85℃（高温）
- 安装类型:表面贴装
- 封装/箱体:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 可编程类型:在系统可编程
- 最大延迟时间 tpd(1):5.4纳秒
- 电源电压 - 内部:2.5伏、3.3伏
- 逻辑元件/块的数量:570
- 宏单元数量:440
- 输入/输出数量:160
- 系列:MAX® II
- 基本产品编号:EPM570
- 包装:托盘
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