汉高粘合剂电子是全球材料创新者汉高集团的一个部门，专注于开发下一代材料，用于工业、消费、手持设备、可穿戴设备、显示器和新兴电子市场领域的各种应用。汉高领先的电子品牌 LOCTITE、Multicore（现在以 LOCTITE 品牌销售）和 Bergquist 长期以来一直被公认为印刷电路板组装应用领域值得信赖的产品品牌。汉高拥有广泛的材料组合，包括表面贴装粘合剂、高级助焊剂化学品、封装剂、高性能焊料溶液、导电粘合剂、热管理材料以及 CSP 底部填充材料和电路板保护材料，其先进配方可确保最大的可加工性和可靠的现场性能。LOCTITE - LOCTITE 品牌是质量、可靠性和高性能的代名词。在电子领域，LOCTITE 是汉高焊料、助焊剂、底部填充材料、表面贴装粘合剂、印刷油墨、灌封、显示器粘合剂、结构粘合剂和保形涂层产品线的首要品牌。 Bergquist - 现为汉高旗下品牌，Bergquist 系列热管理材料可为各种具有挑战性的应用提供卓越的热控制。汉高全面的热材料产品组合以 Gap Pad®、Gap Filler、Thermal Clad®、Sil-Pad®、Liqui-Form® 和 Bond-Ply® 等知名品牌而闻名，涵盖的解决方案可实现从基板级到最终组装的有效热管理。Multicore - 前身为 Multicore，现以 LOCTITE 的名称销售，LOCTITE 焊料产品是业内最值得信赖和最受尊敬的互连材料之一。数十年的焊料配方创新为 LOCTITE 焊料材料赢得了众多行业奖项，并推动电子市场转向无铅、无卤素、高可靠性的焊接工艺。温度稳定的 LOCTITE GC 10 和 LOCTITE GC 3W 焊膏等改变游戏规则的配方有助于降低成本、提高产量并提供更稳定、更可靠的组装工艺。 LOCTITE 焊料产品系列包括先进的助焊剂配方、含铅、无铅和无卤素焊膏、高可靠性合金、焊条、预成型焊料、有芯焊丝和实心焊丝。