积极的

过时的

不适用于新设计

-20℃～70℃

-30℃～85℃

-25℃～70℃

-20℃～85℃

-40℃～85℃

-30℃～70℃

-10℃～70℃

-40℃～105℃

-40℃～80℃

-40℃～70℃

-25℃～85℃

-20℃～55℃

-40℃～125℃

-40℃～100℃

-20℃～75℃

-25℃～60℃

-15℃～70℃

-35℃～85℃

0℃～60℃

0℃～70℃

0℃～85℃

-40℃～85℃（环境温度）

-30℃～85℃（环境温度）

-40℃～105℃（TA）

-25°C ~ 85°C (TA)

-40℃～90℃（环境温度）

-40℃～110℃（环境温度）

-40℃～70℃（环境温度）

-30℃～70℃（环境温度）

-20℃～60℃（环境温度）

通孔

用户自定义

底盘安装

持有者

表面贴装，可润湿侧翼

通孔，直角

表面贴装，直角

表面贴装

0603（1608 公制）

1206（3216公制）

0805（2012 公制）

径向

模块

径向 - 3 根引线

8-SMD，鸥翼式

1510（3825公制）

2-SMD，无引线

10-WFDFN 裸露焊盘

6-WDFN 裸露焊盘

6-SMD，无引线

8-TSSOP、8-MSOP（0.118 英寸，3.00 毫米宽）

10-UFQFN

8-WDFN

6-XFDFN

6-UFDFN

6-UFDFN 裸露焊盘

8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽）

6-WDFN

6-WFDFN

6-UDFN 裸露焊盘

4-VDFN

6-SMD（5 根引线），扁平引线

4-SMD，J 型引线

6-SMD，扁平引线

6-UDFN

6-SMD，J 引线

4-WFBGA

8-WDFN 裸露焊盘

5-SMD，扁平引线

8-VFDFN 裸露焊盘

4-WFBGA、CSPBGA

8-DIP（0.300英寸，7.62毫米）

10-SMD，无引线

4-SMD，无引线

8-SMD，无引线

4-SMD，鸥翼式

8-SMD 模块

10-SMD 模块

6-VDFN 裸露焊盘

18-SMD 模块

4-WFDFN

6-SMD 模块

8-SOIC（0.173英寸，4.40毫米宽）

8-SMD，扁平引线

8-WFDFN 裸露焊盘，CSP

8-QFN

10-WFQFN

SOT-583

4-SIP

6-SMD，扁平引线裸露焊盘

6-VFDFN 裸露焊盘

TO-99-8金属罐

6-WFBGA，CSPBGA

6-UFBGA

10-VFQFN 裸露焊盘

12-QFN

0606（1616公制）

6-XFBGA，CSPBGA

8-TFDFN

5-WDFN 裸露焊盘

10-SMD，扁平引线

18 模块

12-SMD 模块

6-超高频双频

10-电源VDFN

1210（3225 公制），4 根导线

12-SMD，无引线

10-SMD 模块，无引线

3-SMD，侧视图

4-SIP 模块

20-BFLGA

8-WFQFN 裸露焊盘、模块

6-QFN

8-SOIC 模块

10-偏氟乙烯

8-XDFN

13-WQFN 裸露焊盘

20-LFQFN 裸露焊盘

4-BGA

24-VFLGA 裸露焊盘

4-SOIC（0.087 英寸，2.20 毫米宽）

8-电源VQFN

径向，3 引线，侧视图

颜色

紫外线（UV）

周围的

红外

环境、红外

环境、手势

环境，紫外线 (UV)

环境光、红外线、紫外线 (UV)

模拟

数字的

RS485

电压

串行外设接口

I²C

I²C、SPI

系统管理总线

脉宽调制、SPI

漏极开路

逻辑

模拟、PWM、SPI

I²C/SMBus

频率

脉宽调制、SPI®

径向

模块

2-SMD

4-SMD

贴片

20-QFN（4x4）

0603

1206

6-DFN（1.6x1.6）

8-SOIC

8-MSOP

8-硫酸盐

SOT-5X3

8-标准操作程序

6-SMD

径向引线

8-邻苯二甲酸二异丙酯

5 毫米

10-SMD 模块

8-DFN（2x2）

8-TDFN（2x3）

10-SMD

8-SMD

6-DFN（2x2）

10-SON（3x3）

8-LFCSP (3x3)

8-QFN

10-QFN（2x2）

8-LFCSP (2x3)

4-SIP

10-QFN（3x3）

TO-39

TO-99

6-DFN (2x2.2)

6-SON

6-PicoStar

6-WSOF

10-DFN（2x2）

6-BGA

6-USON (2x2)

6-DFN

6-CSP

6-PLCC

T-1 3/4

T-1（3毫米）

SMT 芯片 LED

12-SMD

8-QFN (4x2.36)

5-ODFN (2x2.1)

8-ODFN (3x3)

8-奥尔加 (3.1x2)

6-QFN (2x1)

迷你广播

海姆达尔

盘头

6-SON (2.55x1.56)

6-ODFN (1.5x1.6)

6-奥尔加 (2x1)

6-ODFN (2.1x2)

6-DFN (2.4x2)

20-LGA (4.5x4.7)

8-ODFN (2.1x2)

8-DFN (2.65x2)

6针芯片LED

10-WLGA (2.8x2.8)

8-ODFN (2.4x4)

6-ODFN (2x2)

4-ODCSP (1.01x1.01)

10-LGA (4.90x2.85)

8-ODFN (2x2)

10-QFN (4.9x2.9)

6-CUDFN (1.6x1.6)

8-SON (2.2x2.2)

4-DFN-EP (2x2)

5-WSOF

6-OTDFN (2x2)

20-LGA (6.1x2.7)

4-ODFN (1.5x1.3)

10-DFN (4.9x2.4)

8-TDFN (2.1x2)

12-OQFN (2.5x2)

20-奥尔加 (6.2x2.75)

4-PICOSTAR (0.84x1.05)

3 首席旁观者

24-LGA-CAV (3.8x5)

4 针芯片 LED

SMD（2.1 长 x 2.0 宽 x 0.7 高）

10-LFCSP (3x4)

10-SON (4.6x3.8)

8-SMD(3x3)

6-SON (2.2x2.2)

4-CSP(1.08x1.08)

6-BGA（1.83x1.01）

LSTFR 103-002

迷你扁平包装

8-CTSSOP

12-LLP (3.95x3.95)

4-WLGA (2x2)

6-UTDFN-光电 (2x2)

4-WDFN (1.5x1.3)

4伏

5.5伏

1.8V

4.5V ～ 5.5V

2.7V～5.5V

1.8V～3.3V

1.6V～3.6V

1.71V~3.63V

1.7V～3.6V

2.8V~3.3V

2.25V~3.63V

2.5V ～ 3.3V

1.5V～5.5V

2.2V～5.5V

1.5V～6V

2.7V~3.6V

1.8V～3.6V

2.3V～5.5V

3V～3.6V

3V ～ 5.5V

2.5V～3.6V

1.8V～5.5V

1.7V～2V

1.7V~1.9V

1.71V~3.6V

1.65V~1.95V

2.4V～3.6V

2.3V～3.6V

2.5V ～ 5.5V

1.8V～5V

1.62V~3.6V

2V～5.5V

1.4V～5.5V

2.4V～5.5V

2.6V~3.6V

2.6V～3.5V

2V～3.6V

2.7V～6V

2.2V～3.6V

1.7V～3.5V

2.25V~3.3V

2.97V~3.6V

10V ～ 36V

1.8V～3V

2.4V~3V

2.7V～36V

4V～15V

3V ～ 24V

1.7V~1.98V

2.3V ~ 3.3V

2.62V~3.6V

±2.25V～18V

1.7V～2.7V

2.2V~3.7V

2.3V~3V

3伏、15伏

1.45V~5.5V

1.7V～2V、2.9V～3.6V

2.3V~3.1V

10微伏

2.3V~3.2V

2.38V~3V

是的

不

550纳米

580纳米

560纳米

940纳米

540纳米

530纳米

520纳米

850纳米

630纳米

650纳米

950纳米

635纳米

660纳米

470纳米

625纳米

640纳米

525纳米

700纳米

590纳米

600纳米

620纳米

555纳米

770纳米

450纳米

855纳米

720纳米

528纳米

500纳米

885纳米

545纳米

380nm~1000nm

465纳米、525纳米、615纳米

470纳米、550纳米、610纳米

625纳米、525纳米、460纳米

610纳米、680纳米、730纳米、760纳米、810纳米、860纳米

335nm

615纳米、525纳米、465纳米

290nm～320nm、320nm～400nm

527纳米、940纳米

450纳米、500纳米、550纳米、570纳米、600纳米、650纳米

550纳米、850纳米

850纳米、950纳米

527纳米、590纳米、940纳米

960nm

470纳米、850纳米

3910nm

4280nm

615纳米、525纳米、465纳米、2700K

440纳米、490纳米

465纳米、525纳米、625纳米

卷带包装 (TR)、切割卷带包装 (CT)、Dasenic-Reel®

10-低密度聚乙烯

TO-39

3-SIP，侧视图

物联网成品设备

8-TFLGA

10-VFLGA

6-XFLGA模块

20-BLGA

20-TFLGA模块

10-TLGA模块

4-WLGA